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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-03-06 瀏覽數(shù)量：
元器件老練篩選試驗（Burn-in test），是指在一定的環(huán)境溫度下、較長的時間內(nèi)對元器件連續(xù)施加一定的電應力，通過電-熱應力的綜合作用來加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學反應過程，促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露，從而達到剔除早期失效產(chǎn)品的目的。
1. 對于工藝制造過程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引線焊接不良、溝道漏電、硅片裂紋、氧化層缺陷和局部發(fā)熱點等都有較好的篩選效果。
2. 對于無缺陷的元器件，老煉也可促使其電參數(shù)穩(wěn)定。
1. 常溫靜態(tài)功率老煉
常溫靜態(tài)功率老煉就是使器件處在室溫下老煉。半導體的PN結(jié)處于正偏導通狀態(tài)，器件老煉所需要的熱應力，是由器件本身所消耗的功率轉(zhuǎn)換而來的。由于器件在老煉過程中受到電、熱的綜合作用，器件內(nèi)部的各種物理、化學反應過程被加速，促使其潛在缺陷提前暴露，從而把有缺陷的器件剔除。這種老煉方法無需高溫設備，操作也很簡便，因此被普遍采用。在器件的安全范圍內(nèi)，適當加大老煉功率（提高器件結(jié)溫）可以收到更好的老煉效果，并且可以縮短老煉時間。
2. 高溫靜態(tài)功率老煉
高溫靜態(tài)功率老煉的加電方式及試驗電路形式均與常溫靜態(tài)功率老煉相同，區(qū)別在于前者在較高的環(huán)境溫度下進行。由于器件處在較高的環(huán)境溫度下進行老煉，集成電路的結(jié)溫就可達到很高的溫度。因此，一般說來，集成電路的高溫靜態(tài)功率老煉效果比常溫靜態(tài)功率老煉要好。
3. 高溫反偏老煉
在高溫反偏老煉中，器件的PN結(jié)被同時加上高溫環(huán)境應力和反向偏壓電應力，器件內(nèi)部無電流或僅有微小的電流通過，幾乎不消耗功率。這種老煉方法對剔除具有表面效應缺陷的早期失效器件特別有效，因而在一些反向應用的半導體器件老煉中得到廣泛的應用。
4. 高溫動態(tài)老煉
高溫動態(tài)老煉主要用于數(shù)字器件，這種老煉方法是在被老煉器件的輸入端由脈沖信號驅(qū)動，使器件不停地處于翻轉(zhuǎn)狀態(tài)。這種老煉方法很接近器件的實際使用狀態(tài)。
老煉試驗通常分為三個階段：老煉測試前、老煉試驗和老煉后測試。
老煉前測試主要是進行基本的電參數(shù)和功能測試，用以剔除含有質(zhì)量缺陷的器件，避免此類器件占用老煉設備和資源。電參數(shù)測試主要直流參數(shù)測試包括保證測試接口與電路正常的連接的接觸測試，漏電流與驅(qū)動電流的測試和轉(zhuǎn)換電平的測試。
老煉試驗實施時，將電路置于老煉板上，并放入老煉箱中施加熱應力和電應力，激發(fā)電路的早期失效。老煉后測試是將經(jīng)過老煉的電路進行全面的電參數(shù)測試包括確定電路穩(wěn)態(tài)時的直流參數(shù)測試，不同頻率下與時間相關的交流參數(shù)測試和滿足設計要求的功能性測試。測試環(huán)境包括常溫、低溫和高溫。
優(yōu)科檢測認證是擁有CNAS、DILAC實驗室資質(zhì)的專業(yè)第三方電子元器件老練篩選機構(gòu)，專注電子元器件檢測近二十年，擁有齊全的元器件檢測分析、環(huán)境與可靠性試驗及電磁兼容檢測能力，可開展包括阻容器件、分立器件、電連接器、集成電路等產(chǎn)品的檢測篩選與失效分析等工作。
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