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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2025-05-09 瀏覽數(shù)量：
優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證是一家專業(yè)的第三方電子元器件及PCB/PCBA失效分析機(jī)構(gòu)，專注于焊盤上錫不良問題的檢測(cè)與診斷。實(shí)驗(yàn)室配備金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、聚焦離子束（FIB）、俄歇電子能譜（AES）等高精度設(shè)備，可針對(duì)沉錫、HASL（熱風(fēng)整平）等不同表面處理工藝的焊盤進(jìn)行全方位檢測(cè)。
通過分析焊盤表面氧化、合金化、鍍層厚度不足等失效原因，我們?yōu)槠髽I(yè)提供科學(xué)的改善建議，助力提升焊接良率和產(chǎn)品可靠性。服務(wù)涵蓋汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，尤其擅長(zhǎng)雙面貼片板二次過爐后上錫不良等復(fù)雜問題。
焊盤上錫不良是電子制造中常見的工藝缺陷，直接影響產(chǎn)品性能和壽命：
1. 電氣連接失效：焊點(diǎn)虛焊或拒焊可能導(dǎo)致電路開路或接觸不良，引發(fā)設(shè)備功能異常。
2. 可靠性下降：氧化或合金化的焊盤在高溫、高濕環(huán)境下易發(fā)生腐蝕，加速焊點(diǎn)老化。
3. 生產(chǎn)成本增加：不良率高可能導(dǎo)致批量返工甚至報(bào)廢，顯著增加制造成本。
結(jié)合行業(yè)案例與檢測(cè)數(shù)據(jù)，焊盤上錫不良的成因主要包括以下幾類：
1. 沉錫/噴錫層厚度不足：
沉錫層或噴錫層過薄（如＜0.2μm），多次過爐后錫層被完全消耗，銅錫合金暴露導(dǎo)致可焊性差。
2. 焊盤表面氧化：
存儲(chǔ)或過爐過程中焊盤暴露于高溫、高濕環(huán)境，表層氧化錫未被助焊劑有效清除，阻礙焊料潤濕。
3. 金屬間化合物（IMC）過度生長(zhǎng)：
高溫回流焊加速銅與錫的擴(kuò)散，形成過厚的Cu-Sn合金層，純錫層耗盡后無法形成可靠焊點(diǎn)。
4. 工藝控制不當(dāng)：
如HASL噴錫不均、助焊劑活性不足、氮?dú)獗Ｗo(hù)缺失等，均可能引發(fā)局部拒焊。
廣東優(yōu)科采用多維度檢測(cè)技術(shù)，精準(zhǔn)定位失效根源：
1. 外觀與顯微觀察：
通過金相顯微鏡和SEM觀察焊盤表面形貌，識(shí)別氧化、晶須生長(zhǎng)或鍍層缺陷。
2. 成分分析（EDS/AES）：
能譜分析檢測(cè)表面元素分布，俄歇電子能譜（AES）深度剖析氧化層厚度及合金化程度。
3. FIB剖面分析：
聚焦離子束切割焊盤剖面，結(jié)合線掃描技術(shù)量化純錫層與合金層厚度變化。
4. 可焊性測(cè)試：
模擬焊接過程，評(píng)估焊料潤濕性及助焊劑活性匹配度。
1. 委托咨詢：
客戶提交樣品及工藝背景（如表面處理類型、過爐次數(shù)等），工程師制定檢測(cè)方案。
2. 檢測(cè)分析：
實(shí)驗(yàn)室按標(biāo)準(zhǔn)流程完成外觀檢查、成分分析、剖面制樣等，7-10個(gè)工作日內(nèi)輸出初步數(shù)據(jù)。
3. 報(bào)告解讀：
提供包含失效機(jī)理、根本原因及改善建議的詳細(xì)報(bào)告（如增加沉錫厚度、優(yōu)化助焊劑活性等）。
4. 技術(shù)支持：
針對(duì)復(fù)雜問題，提供工藝優(yōu)化指導(dǎo)或供應(yīng)商協(xié)同整改服務(wù)，確保問題閉環(huán)。
獲取報(bào)價(jià)
如果您對(duì)我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見或者建議，您可以通過這個(gè)渠道給予我們反饋。您的留言我們會(huì)盡快回復(fù)！
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